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Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介

芯片上表面外露的塑封方案，适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。

技术优势

①芯片上表面外露，可直接接入散热系统，散热性能极佳。

②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。

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